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HCG40導熱凝膠

產品分類: 導熱凝膠
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     產品概述:

    導熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好觸變性,是大縫隙共差場合應用的理想材料。

    它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件得

    使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。 

    產品特點:

    高導熱、低熱阻,極好的潤濕性
    柔軟,無應力,可無限壓縮至最薄0.1mm
    無沉降,不流淌,可填充任何高低不平間隙
    設計應用方便,配合自動點膠機可調節任意厚度尺寸
    滿足ROHS及UL環境要求
     
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