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單組份導熱粘接硅膠

產品分類: 單組份粘接硅膠
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     HCj系列產品是一種單組份室溫固化有機硅導熱粘接膠,是通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化,而硫化成高性能彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從面有利千熱源 與周圍的散熱片主板與外殼的熱傳導,本系列產品具有卓越的導熱性能良好的電絕緣性能,優異的防潮、抗震、耐電暈抗漏電性能,耐高低溫,不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染,完全符合歐盟ROHS指令要求。

     
    產品特性:
    優良導熱性能
    良好的粘接性能
    良好的絕緣性能
    耐溶劑、耐電暈
    優良防潮、防水性能
    防震、抗紫外線
     
    產品應用
    廣泛用千代替導熱硅酷或導熱墊片填充及粘接
    可代替傳統用卡簧和螺絲固定方式,工藝簡便、成本更為實惠
    大功率電源模塊與散熱器之間導熱與粘接
    LED燈鋁基板與散熱器之間導熱與粘接
    高速緩沖存儲器
    集成電路、CPU處理器
    電源模塊、DC/AC轉換器
    功率模塊、功率管、二極管、三極管
    半導體、繼電器、變壓器、鎮流器
     
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